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PCB 物理版图审阅与多层透视
高精焊盘拾取、铜层灵活隔离、X-Ray 景深与精细测量。
高精度焊盘拾取与候选循环
单击焊盘即刻选中物理管脚并高亮其所属网络；按住 Alt+单击焊盘则改选所属元器件实体。面对密集排布的微小阻容、BGA 球阵或叠层过孔，指针停驻即弹出悬停微晶标签。
若多个对象物理空间高度重叠，将光标悬停并在键盘上按 Tab 键，即可顺次轮换重叠候选对象，彻底消除密集元器件下的拾取死区。
动态铜层隔离与图层船坞 (L)
快捷键 L 唤出底部悬浮图层船坞，图标支持三种高能效状态：单层独占隔离、锁定常显以及完全隐藏。单层隔离模式下，非当前层走线全部淡化，极度利于跟踪复杂走线走向。
键盘单键按 + / - 即可按物理叠层顺序（从 Top Layer 到 Inner 1..N 再到 Bottom Layer）顺次切层，无需反复将光标移至侧边栏，审图效率成倍提升。
X-Ray 多层透视、飞线拓扑与精密测量
单键按 X 开启独创的 X-Ray 多层透视模式：当前选中网络将穿透所有隐藏图层以高亮立体骨架呈现，过孔呈现金白晶体环，跨层穿梭脉络一目了然。
按 R 键开启 Prim 最小生成树飞线引导，按 M 键激活微米级几何测距标尺，实时呈现两点间的物理间距、X/Y 轴分量与对应线宽，为实物维修与空间验证提供坚实依据。